镇江电路板灌封胶黑胶

    灌封就是将液态根基树脂复合物用机器或手工方法灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能不错的热固性高分子绝缘材料。这个过程中所用的液态基石树脂复合物就是灌封胶。电子导热灌封胶主要用以电子电子元件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，兼具流动性，胶液黏度根据产品的材料、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶全然固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的功用。电子导热灌封胶类型十分多，从材料类别来分，用到较多较为常见的主要为两种，即有机硅树脂导热灌封胶、环氧树脂导热灌封胶、聚氨酯导热灌封胶，而这两种材料灌封胶又可划分几百种不同的产品。有机硅导热灌封胶有机硅灌封胶的类型很多，不同品种的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材料的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大歧异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物给与其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机器强度一般都较为差，也正是借出此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某电子元件出故障，只需撬开灌封胶，换上新的原件后。有机硅灌封胶电气绝缘性能较好，在抗冷热冲击性能方面也比较突出，可以保持良好的弹性，不会开裂。镇江电路板灌封胶黑胶

    目前市场上电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用多常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶。而哪种材质灌封胶的选用将直接影响电子产品的运行精密程度及时效性，在众多灌封胶种类中如何选择适合企业产品的灌封胶成为一种技术难点。下面就给大家介绍一下这三类灌封胶的优缺点以及目前市场上的主要用途。一、环氧树脂灌封胶优点：环氧树脂灌封胶多为硬性，也有极少部分改性环氧树脂稍软。该材质的大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性，固化物耐酸碱性能好。环氧树脂灌封胶一般耐温100℃。材质可作为透明性材料，具有较好的透光性。价格相对便宜。缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差；固化后胶体硬度较高且较脆，较高的机械应力易拉伤电子元器件；环氧树脂灌封胶一经灌封固化后由于较高的硬度无法打开，因此产品为“终身”产品，无法实现元器件的更换；透明用环氧树脂材料一般耐候性较差，光照或高温条件下易产生黄变。应用范围：一般用于LED、变压器、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等非精密电子器件的灌封。镇江电路板灌封胶黑胶环氧灌封胶适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的电子元器件上。

    耐高温的等，不同的导热灌封环氧胶对不同的腔体附着力的差别很大。导热率也相距很大，一般厂家可以根据需专门定制。聚氨酯导热灌封胶聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶，主要成份是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的状况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具备较好的粘结性能，绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量而变动，能够应运到各种电子电器装置的封装上。聚氨酯、有机硅、环氧树酯灌封胶的差异环氧灌封胶：多为硬性，也有少部分软性。优点：对硬质材质粘接力好，灌封后无法敞开，硬度高，绝缘性能佳，平常的耐温在100，加温固化的耐温在150度左右。返修性不好。有机硅硅灌封胶：固化后多为软性，粘接力差，耐高低温，可长期在200度用到，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上，价钱适中，修复性好。因为其保有很好的耐高低温能力，能经受-60℃～200℃之间的冷热变化不裂开且维持弹性，用到导热材料填入改性后还有较好的导热能力，灌封后能有效性的提高电子电子元件的散热能力和防潮性能，而且有机硅材料的电子灌封胶固化后为软性，简便电子装置的维修。

    有机硅灌封胶对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护无疑对当今精密且高要求的电子应用起着越发重要的作用，双组分有机硅灌封材料无疑是比较好的选择之一。有机硅灌封材料具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的有效保障，同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力。环氧灌封胶具有流动性好、容易渗透进产品的间隙中;可常温或中温固化，固化速度适中;固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高;固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热等的特性。灌封胶根据颜色去划分：有常见的电子用灌封胶（黑胶），二极管常用的灌封胶（透明胶）；根据材料分：有环氧系列的灌封胶、有机硅导热灌封胶、导热灌封胶等；普通灌封胶多为密封防尘的保护型灌封胶，佰昂密封导热灌封胶则有导热散热保温以及普通灌封胶的功能。 环氧灌封胶完全固化后，胶体表面平整，硬度高，可以抵抗外界冲击，防油，防水性强。

    双组份缩合型硅橡胶灌封胶聚氨酯灌封胶：双组份聚氨酯灌封胶UV灌封胶：UV光固化灌封胶热熔性灌封胶：EVA热熔胶室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用以电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、密封、防盗的效用，并提高使用性能和平稳参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，采用便捷。灌封胶室温硫化硅胶室温硫化硅橡胶主要用以电子电气元件的灌封，而且其在硫化前是液体，便于灌注，采用简便。灌封胶耐高温灌封胶耐高温灌封胶水，可以耐1200℃甚至更高的温度，在未固化前属于液体状，具备流动性，固化后可以起到防尘、绝缘、隔热、保密、防腐蚀、耐高温、防震的功用。厚度：根据客户自己需，可以任意厚度，在低温70℃左右或者常温彻底干燥后，只有在彻底干燥后才可以紧入高温状况下采用。[2]灌封胶工艺特性编者播报有机硅灌封胶工艺特征1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能不错，具极优的抗冷热交变性能。2、两组分混杂后不会迅速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会迅速固化，固化时间可自由支配。3、固化过程中无副产物产生，无收缩。4、具优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)。5、凝胶受外力裂开后可以自动愈合。有机硅灌封胶具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘性。镇江环氧树脂灌封胶

环氧灌封胶使用范围广，操作方面,A.B两组分按照固定比例混合调配，灌胶后等待自然固化即可。镇江电路板灌封胶黑胶

    电子灌封胶和电子防水密封胶在性能和用途上是非常的相似的，基本目的都是要实现电子产品的防水、密封，电子灌封胶和电子防水密封胶都是电子胶水的一种，电子灌封胶和电子防水密封胶可以应用的产品是很多的，耳机、手表、潜水灯、电源模块等等产品。电子灌封胶和电子防水密封胶的区别有哪些呢？电子灌封胶一般为双组份规格，当然也有单组份的。灌封胶类型有有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，固化前为液体，具有一定的流动性，这样就灌胶后就能充分填充，完全固化后就可以形成有防水防潮、耐腐蚀、耐温等性能的保护层。广泛应用到电子电器、仪表仪器、新能源等行业。电子防水密封胶多为单组份，在一些有特别需求的也可以使用双组份防水密封胶胶水。一般来说，密封胶是对一些组合部位的间隙进行密封，也可对电子元件进行粘接、固定等使用。在电子防水密封胶性能方面具有密封防水、耐高温、耐老化等性能。总的来说灌封胶和密封胶的区别，有用途、状态、施胶方式等方面的不同，在电子产品上使用时要根据产品应用环境进行合理的选择。镇江电路板灌封胶黑胶

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